常熟市建筑行业协会

2024年05月06日星期一

优质工程申报

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标准化监理

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新建半导体集成电路芯片封装测试项目（3#生产厂房改造一层及夹层局部、二层局部）

申报年度：

2023

申报单位：

永诺建设发展（江苏）有限公司

工程名称：

新建半导体集成电路芯片封装测试项目（3#生产厂房改造一层及夹层局部、二层局部）

工程地点：

常熟经济技术开发区通港路58号

建筑面积(m²)：

4153.7

工程造价(万元)：

830

结构/层数：

框架2层

申报等级：

苏州市级

开工日期：

2023-04-26

竣工日期：

2023-07-06

建设单位：

鼎新微电子（苏州）有限公司

总承包单位：

永诺建设发展（江苏）有限公司

监理单位：

设计单位：

江苏合谷建筑设计有限公司

参建单位：

项目负责人：

赵梁

项目经理：

项目总监：

审图情况：

已审图

联系电话：

15051777800